元宇宙与半导体风云再起，越亚半导体产品售价下滑背后的IPO雷达与无实控人真相探索
界面新闻记者 赵阳戈
沉寂十余年后，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）再次向资本市场发起冲击。这家成立于2006年的企业，曾于2013年尝试登陆沪市主板未果，如今带着调整后的产品结构和客户布局重新出发，目的地换成了创业板。
与十年前严重依赖境外大客户不同，如今越亚半导体境内客户收入占比已超九成。然而公司仍面临主打产品价格持续下滑、产能利用率不足等挑战。此次募资12.24亿元，越亚半导体有意重点扩产嵌埋封装模组，避开了产能利用率低的品类，这一策略能否助其闯关成功，值得市场关注。
产品结构与客户布局经历深度调整
公开信息显示，越亚半导体成立于2006年，注册资本为8.92亿元。公司在2013年曾以珠海越亚封装基板技术有限公司（前身）的名义申请上市，后于2014年撤回了首发申请。
回顾近二十年的发展历程，越亚半导体的产品结构经历了显著变化，客户布局也随之调整。
2009年，越亚半导体的产品主要应用在智能手机、WIFI、物联网等无线通讯终端的射频模组，包括射频功率放大器、滤波器、射频开关和前端模组等。2011年，越亚半导体开始向国外射频芯片客户批量出货射频功放和双工器模组PAMiD。
因此，2013年时越亚半导体的重要客户主要是美国公司安华高科技（Avago）及其相关主体，以及威讯联合半导体（RFMD）。这两家客户为公司贡献超过九成的营业收入。
然而，彼时招股说明书披露，2013年大客户安华高科技因新产品技术方案变化，减少了对越亚半导体的采购量，而公司获取新客户认证的进度也未达预期。这一情况被认为是越亚半导体在2014年主动终止IPO的原因之一。
到了2017年，越亚半导体实现嵌埋封装模组的产业化；2021年，公司开始量产倒装芯片球栅阵列封装载板，进一步拓宽了市场空间。
根据最新的招股说明书，越亚半导体目前的客户已转为以境内为主。2024年，境内客户实现收入占比为91.73%，境外客户占比为8.27%；2025年上半年分别78.3%和21.7%，与十年前相比发生了根本性变化。
需要指出的是，越亚半导体长期处于无控股股东、无实控人的状态。
2006年，珠海方正科技多层电路板有限公司与AMITEC公司以货币方式共同出资，两股东各占越亚半导体50%的份额。
经过多轮引入战略投资者和股东重整，截至此次招股说明书签署日，越亚半导体第一大股东AMITEC公司、第二大股东方正信息产业有限责任公司（以下简称“新信产”）及其一致行动人深圳市巨人网盛投资咨询合伙企业(有限合伙)（以下简称“巨人网盛”）持股比例分别为39.95%、37.23%，且单个股东无法控制股东会或董事会多数席位。
资料显示，AMITEC公司系一家以色列上市公司Priortech所控股的境外企业，除持股越亚半导体外，不开展其他业务；新信产、巨人网盛均是由中国平安（601318.SH）最终控制的主体。
为避免公司治理出现“无序”状态，两大重要股东之间建立了制衡机制。例如，双方曾约定平安集团提名的正式当选董事人数与AMITEC公司提名的正式当选董事人数相同，且各不少于两名。
针对这种无控股股东、无实际控制人的股权结构，有分析指出，越亚半导体在进行重大生产经营和投资决策时，可能会因决策效率降低而错失业务发展机遇，进而导致生产经营和经营业绩出现波动。
主打产品售价下降、产能利用率不足5成
根据招股说明书，目前越亚半导体主要产品包含IC封装载板和嵌埋封装模组。2024年，IC封装载板贡献的收入占比高达88.37%，2025年上半年下降为67.54%。IC封装载板产品具体由射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板和电源管理芯片封装载板四类细分产品构成。
界面新闻注意到，这些产品的产能利用率普遍不高。2025年上半年，射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板和电源管理芯片封装载板的产能利用率为48.77%，倒装芯片球栅阵列封装载板的产能利用率仅为9.32%，只有嵌埋封装模组的产能利用率达到了82.16%，表现相对较好。
更为严峻的是，占收入大头的IC封装载板价格呈现逐年下跌趋势。2022年至2025年上半年，其单价分别为2551.87元/片、2149.42元/片、2030.65元/片和1908.23元/片，自2022年来价格累计下跌25%。相比之下，同期嵌埋封装模组的价格则先抑后扬，从2022年的6044.96元/片一度跌至2023年的5632.04元/片，到2025年上半年又回升至7009.99元/片。
越亚半导体坦言，IC封装载板的销售价格主要受下游需求变动和地缘政治因素影响。而嵌埋封装模组在2025年上半年价格回升，主要得益于下游客户英飞凌的新产品逐步上量。事实上，2025年上半年嵌埋封装模组收入占比的快速提升，也正是依靠英飞凌的采购订单。
由于IC封装载板价格持续走低，其毛利率也呈现逐年下降趋势。2022年至2025年上半年，IC封装载板的毛利率分别为40.07%、30.21%、28.12%和23.15%。这进而导致越亚半导体的综合毛利率也同步下滑，同期数据分别为38.34%、26.05%、24.82%和23.88%。
在上述因素综合影响下，越亚半导体近年来的营业收入和净利润增长出现不同步的情况。2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为16.67亿元、17.05亿元、17.96亿元和8.11亿元，呈现逐年递增态势；但同期归母净利润分别为4.15亿元、1.88亿元、2.15亿元和9147.31万元，波动较为明显。
募投扩产“巧妙”避开产能利用率低的品类
在上述经营背景下，越亚半导体此次募投方向目标清晰。
根据招股说明书显示，越亚半导体此次拟募资12.24亿元，其中有10.37亿元投入“面向AI领域的高效嵌埋封装模组扩产项目”、1.07亿元用于“研发中心项目”、剩下8000万元补充流动资金。
据悉，越亚半导体这“面向AI领域的高效嵌埋封装模组扩产项目”计划对现有厂房进行装修改造，并购置高端设备提升自动化，建设期为3年。项目建成后达产，将年新增嵌埋封装模组产能25.11万片。而越亚半导体2024年和2025年上半年的嵌埋封装模组产量为3.52万片和3.55万片，因此该项目的达产，势必将显著改变公司的产品结构。据了解，越亚半导体目前嵌埋封装模组产品主要应用于电源管理芯片领域。
界面新闻留意到，目前越亚半导体的嵌埋封装模组产品产能利用率为82.16%，而主要产品IC封装载板的利用率相对较低。越亚半导体聚焦产能利用率高的品类进行扩产，既有利于提高IPO获批的可能性，也体现了公司灵活的经营策略。不过，新增产能的消化问题同样值得持续观察。
然而，嵌埋封装模组近年来的毛利率波动颇为剧烈，2022年为32.53%，2023年为-6.96%，2024年增至5.55%，2025年上半年提升到27.09%。
根据越亚半导体的说明，公司本次发行前已对募投项目进行了慎重、充分的可行性研究论证，预期上述新增产能可以合理消化，且下游客户均为行业内头部知名企业。但越亚半导体也提醒，考虑到募集资金投资项目的实施均存在一定周期，若未来产业政策、市场环境、产品技术变革以及下游客户需求等发生不利变动，或公司推广措施未达预期效果，可能会对募投项目的按期实施及正常运转造成不利影响，存在募集资金投资项目无法实现预期收益、公司业绩下滑和新增产能难以及时消化的风险。
